从系统论视角看，数字纪检监察体系建设绝非零散技术叠加，而是多方协同、多层联动、多要素融合的系统性工程。其深层逻辑是紧扣“人—事—物”主体框架，坚持问题导向，统筹技术创新与实战实效，确保数字纪检监察体系能用好用管用。
│ visibility │ syscall │ separate │ hardware │ no kernel，这一点在91视频中也有详细论述
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。